PCBの製造においては、余裕というものはほとんどありません。50マイクロメートルの配線とそのパッドの間に1マイクロメートルだけでも未硬化のはんだマスクがあるだけで、良品となるか廃棄されるかが決まってしまいます。
UVランプが点灯しているだけでは不十分です。重要なのは、レジスト内の光開始剤を完全に架橋させるのに必要なエネルギー密度を提供できるかどうかです。
実際に重要な要素 私たちは、365ナノメートルの波長にエネルギーを集中させるように調整された、安定した高圧水銀蒸気放電装置を使用しています。この波長は、ほとんどのはんだマスク用光開始剤の吸収ピークと一致しているため、迅速な表面硬化が可能であり、同時に基板全体も均一に硬化します。
ピーク照射強度は8ワット/平方センチメートルに達し、楕円形の反射器や二色性コーティングを利用することで、基板面で最大5,000マイクロジュール/平方センチメートルのエネルギーを供給できます。これにより、再現性の高く、計測可能な照射量を得ることができ、スペクトラル放射計を使って記録することも可能です。
なぜこれが微細なPCBの製造に有効なのか 厳格なスペクトル制御により、配線間の影にある部分で光開始剤が不足することがありません。また、反射器によってビームが集光されるため、基板全体で均一な硬化が実現され、端から中央へのエネルギー低下による脆さや接着不良の問題も解消されます。
実際には、これにより硬化サイクルが短縮され、不良品が減少し、75マイクロメートル未満の幅の配線でも信頼性の高い接着力が得られます。
設置やメンテナンス時に注意すべき点 ランプの長さやアークギャップは、プリンターの反射器の形状に合わせる必要があります。反射器が適切でないと、エネルギーが無駄になり、ランプの寿命も短くなります。
これは高電圧装置ですので、ESD対策を徹底して扱う必要があります。ランプ自体はオゾンを発生させませんが、冷却空気の流速は指定された値を維持する必要があります。そうしないと、熱的な不安定さが生じ、石英製のケースが過熱してしまいます。
ランプの交換は、2,000時間程度経過した時点で行うのが望ましいです。そうすることで、スペクトル出力曲線や照射強度の安定性を保つことができます。